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[发明专利]监控特殊形貌颗粒缺陷的方法-CN202110343035.5在审
发明人：张兴棣;王泽逸;王恺 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明提供了一种监控特殊形貌颗粒缺陷的方法，包括以下步骤：对晶圆的表面进行缺陷扫描，筛选出颗粒缺陷；获取所述颗粒缺陷的灰阶图像，并根据所述灰阶图谱进行灰阶分析，当所述颗粒缺陷内部的灰阶差值大于第一设定阈值时，则认定所述颗粒缺陷为具有特殊形貌的颗粒缺陷。由于特殊形貌的颗粒缺陷通常呈疏松团聚状，而普通颗粒缺陷较为致密，虽然特殊形貌的颗粒缺陷和致密颗粒缺陷和正常晶圆的灰阶数据相比都有较大的灰阶差值，但是在颗粒内部的灰阶表现却有所不同。故通过对颗粒缺陷内部的灰阶差值进行分析，可进一步筛选出具有特殊形貌的颗粒缺陷，以便于及时处理，防止特殊形貌的缺陷在制造工艺中被打散而造成大范围芯片良率降低的情况发生。
监控特殊形貌颗粒缺陷方法

[发明专利]判断离子注入制程段中产生颗粒缺陷的机台的方法-CN201210335261.X无效
发明人：顾珍;许向辉;郭贤权 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种判断离子注入制程段中产生颗粒缺陷的机台的方法，包括：提供经过离子注入制程段的半导体衬底；获得所述半导体衬底表面的颗粒缺陷图；确定每一掩膜层对应的颗粒缺陷比，所述颗粒缺陷比为：该半导体衬底的未被该掩膜层覆盖的位置的颗粒缺陷的数目与该半导体衬底的被该掩膜层覆盖的位置的颗粒缺陷的数目的比值；确定颗粒缺陷比最大的掩膜层，该掩膜层对应的离子注入工艺步骤所采用的机台即为产生颗粒缺陷的机台。本发明确定了在离子注入制程段中引起颗粒缺陷的离子注入工艺步骤和采用的离子注入机台。
判断离子注入制程段中产生颗粒缺陷机台方法

[发明专利]颗粒物缺陷的监控方法-CN201510309136.5在审
发明人：国子明;郭国超;张凌越;李楠 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2015-06-07 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：在本发明提供的颗粒物缺陷的监控方法中，通过在光片上形成光阻以检出颗粒物造成的表面刮伤，使得颗粒物缺陷的监控更加全面，而且根据颗粒物缺陷的数据统计，直接在工艺设备中设置颗粒物缺陷的监控范围，降低了由颗粒物缺陷引起的产品不良风险
颗粒缺陷监控方法

[发明专利]一种基于机器视觉的秸秆颗粒缺陷检测系统及检测方法-CN202010301633.1有效
发明人：王伟;宫元娟;李宁;白雪卫;任德志 -专利权人：沈阳农业大学;辽宁宁越农机装备有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于机器视觉的秸秆颗粒缺陷检测系统，农业机械化领域，该系统包括颗粒控制模块、颗粒图像获取模块、暗箱和颗粒缺陷检测模块；颗粒控制模块对颗粒进行获取及卸放；置于暗箱内部的颗粒图像获取模块对颗粒控制模块卸放后的颗粒进行图像采集，获得颗粒图像；颗粒缺陷检测模块对颗粒图像进行缺陷检测；颗粒获取模块包括颗粒装载卸放单元和电动控制单元；电动控制单元控制颗粒装载卸放单元获取秸秆颗粒，并将获取到的秸秆颗粒送入暗箱的内部再进行卸放，本系统适合于秸秆颗粒的视觉检测系统，缺陷检测速度和检测正确率都能满足实际需求，具有防尘、不影响环模制粒机正常工作的特点，能够准确快速的检测出秸秆颗粒存在的裂纹、凹坑、长度不合适、圆度不合适等缺陷，以提醒工作人员调整水分、温度等参数或者更换模具
一种基于机器视觉秸秆颗粒缺陷检测系统方法

[发明专利]一种手机壳体中框表面颗粒缺陷的检测方法-CN201911111253.5有效
发明人：张弛;朱磊;侯晓峰 -专利权人：上海感图网络科技有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及图像缺陷识别领域，特别涉及一种应用于手机壳体中框表面颗粒缺陷识别所使用的检测方法。一种手机壳体中框表面颗粒缺陷的检测装置，其中，包括手机壳体传送抓取部分和缺陷采集识别部分，其中手机壳体传送抓取部分用于手机壳体的抓取、移动及固定，缺陷采集识别部分用于对固定的手机壳体采集信息并识别缺陷。本发明的效果是：a.增强形变缺陷的特征，使得颗粒缺陷显示的更明显。b.增强形变缺陷的清晰度，使得直径小于0.1mm的颗粒缺陷更加容易被发现。c.增强在高亮，高反光的弧面上缺陷的识别度，使得在特殊角度和特殊位置的无法被人眼看到的颗粒缺陷全部显示出来。d.降低灰尘和脏污的特征，减少其对颗粒缺陷识别的影响，使得缺陷识别率大大增加。
一种手机壳体表面颗粒缺陷检测方法

[发明专利]嵌入式锗硅外延结构的形成方法-CN202210784396.8在审
发明人：张强 -专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种嵌入式锗硅外延结构的形成方法，包括：提供一硅衬底，硅衬底中形成有凹槽；执行外延工艺，在凹槽中形成锗硅层，硅衬底及锗硅层的表面上形成有缺陷颗粒；形成硅层覆盖硅衬底、锗硅层的表面以及缺陷颗粒；执行硅刻蚀工艺，去除硅层及缺陷颗粒。本发明通过形成硅层覆盖硅衬底、锗硅层的表面以及缺陷颗粒，使得缺陷颗粒与硅层具有相较于硅衬底的表面具有更强的结合力，从而在硅刻蚀工艺中较为容易地去除缺陷颗粒及硅层，由此以解决形成锗硅外延结构时的缺陷颗粒问题
嵌入式外延结构形成方法

[发明专利]使用多色调控制的颗粒缺陷检查系统和控制该系统的方法-CN202180074653.2在审
发明人：金贤泰;金月龙 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用多色调控制的颗粒缺陷检查系统和控制所述系统的方法，所述系统连续地输送多个颗粒以检测颗粒的颜色，从而确定颗粒是否有缺陷。所述颗粒缺陷检查系统包括：颗粒缺陷检查装置，包括分选机，该分选机被配置为在输送多个颗粒的同时拍摄各个颗粒的第一表面和第二表面以检查所述颗粒，以便分离和去除被确定为有缺陷的颗粒，并将被确定为良品的颗粒输送并装载到指定位置；和多色调颗粒检查控制器，被配置为在控制颗粒输送和改变RGBW照射段的同时拍摄沿着通道输送的各个颗粒的第一表面(顶面)和第二表面(底面)，以便分析和确定图像。
使用多色调控颗粒缺陷检查系统控制方法

[发明专利]缺陷型干扰颗粒-CN202080095455.X在审
发明人： D·A·哈里奇;D·李;M-H·林 -专利权人：昆士兰医学研究所理事会
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C12N7/00 文献下载
摘要：本公开涉及可传播的病毒缺陷型感染颗粒(DIP)的产生，特别是登革热病毒的，及其生产方法。DIP作为免疫原性组合物和疫苗具有特别的效用。
缺陷干扰颗粒

[发明专利]一种OLED制备方法-CN201410288714.7在审
发明人：吴海东;马群 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，公开一种OLED制备方法，包括以下步骤：依次蒸镀多层有机薄膜，其中：在蒸镀一层有机薄膜之后和进行蒸镀下一层有机薄膜之前，包括：检测基板上的颗粒缺陷信息；当检测到颗粒缺陷存在时，通过缺陷修复工艺修复所述颗粒缺陷此种OLED制备方法在蒸镀一层有机薄膜之后和进行蒸镀下一层有机薄膜之前，增加检测基板上的颗粒缺陷信息的工艺环节，当检测到颗粒缺陷存在时，立即进行修复，能够在多层有机薄膜的形成过程中及时发现并修复颗粒缺陷
一种 oled 制备方法

[发明专利]一种基于视觉的泡罩板中颗粒的缺陷检测方法及系统-CN202011185909.0有效
发明人：张晓宇;段振峰;石金玉;王金青;王晨曦 -专利权人：上海电机学院
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于视觉的泡罩板中颗粒的缺陷检测方法及系统，该方法具体为：获取样本颗粒的缺陷检测图像P1和泡罩板的缺陷检测图像P2，缺陷检测图像含有颗粒轮廓；通过图像相似度函数计算样本颗粒和待检测颗粒的颗粒轮廓内区域的相似度，根据相似度判断待检测颗粒是否合格；缺陷检测图像的获取过程为：通过单目相机拍摄第一颗粒图像，对该图像进行灰度化、二值化处理和边缘检测，转换至世界坐标系，获得第二颗粒图像，在该图像上提取颗粒的颗粒轮廓，颗粒轮廓的尺寸参数与设定尺寸参数之间的误差位于设定误差范围内，再转换至相机坐标系，获得含有颗粒轮廓的缺陷检测图像
一种基于视觉泡罩板中颗粒缺陷检测方法系统

[发明专利]一种孔隙均匀的半透膜支撑体-CN202011519950.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：宁波日新恒力科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B01D69/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种孔隙均匀的半透膜支撑体，含有主体纤维50‑70份、粘结纤维30‑40份和固体颗粒5‑10份，分散剂0.2‑0.8份，所述固体颗粒中包含有磁性纳米颗粒，磁性纳米颗粒占固体颗粒总质量的3％‑5％；本发明在半透膜支撑体制备过程中添加了固体颗粒，固体颗粒会优先占据半透膜支撑体较大孔隙位置，使得由于低密度缺陷引起的大孔径消失，降低了缺陷数量；涂敷半透膜后，仍有一些位置因无纺布缺陷而产生的亮斑，可以在平面灯下显现出来，在缺陷位置增加交变磁场，磁性纳米颗粒会产生大量热量，融化颗粒物和粘结纤维，使得颗粒物和粘结纤维融化堵塞缺陷位置孔隙，解决了缺陷位置因半透膜破损造成的脱盐率下降的问题。
一种孔隙均匀半透膜支撑

[发明专利]颗粒缺陷检测方法、系统、设备和介质-CN202110011860.5在审
发明人：侯婉嫕;袁亮;刘鹏坤 -专利权人：优刻得科技股份有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及产品检测技术领域，特别涉及颗粒缺陷检测方法、系统、设备和介质。方法包括：确定多个颗粒中的可能存在缺陷的颗粒；采用卷积神经网络，将该可能存在缺陷的颗粒的图像与对应的模板的图像进行对比，得到该可能存在缺陷的颗粒与对应的模板之间的差异特征；通过多分支的二分类方法，根据该差异特征确定该可能存在缺陷的颗粒是否存在缺陷以及缺陷的类型
颗粒缺陷检测方法系统设备介质

[发明专利]表面检验系统及方法-CN201880009158.1有效
发明人： K·哈勒尔 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本文中描述用于检测晶片表面上的颗粒缺陷，将所述颗粒转化为光谱活性状态，且通过光谱技术来识别所述经活化的颗粒的材料组成的方法及系统。颗粒缺陷是通过化学处理、热处理、光化学处理或其组合转化，使得经活化的颗粒展现可光谱观察的原子振动带。在一个实施例中，表面检验系统检测晶片表面上颗粒缺陷的存在，活化所述经检测的颗粒中的一或多者中的可观察拉曼带，且通过光谱技术来识别所述经活化的颗粒的所述材料组成。通过在相同检验工具上执行缺陷检测及组成分析两者，无需将晶片转移到不同重检工具或工具组合，以执行沉积在半导体晶片上的颗粒缺陷的组成分析。
表面检验系统方法

[发明专利]一种孔隙均匀的半透膜支撑体制备方法-CN202011519980.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：宁波日新恒力科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： D21F11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种孔隙均匀的半透膜支撑体制备方法，包括以下步骤：制浆、上网成型、烘干、热压；热压包括第一道硬压、预热和第二道硬压；浆料中，半透膜支撑体包括主体纤维、粘结纤维、固体颗粒，固体颗粒内部还包含有磁性纳米颗粒，本发明在半透膜支撑体制备过程中添加了固体颗粒，固体颗粒会优先占据半透膜支撑体较大孔隙位置，使得由于低密度缺陷引起的大孔径消失，降低了缺陷数量；涂敷半透膜后，仍有一些位置因无纺布缺陷产生的亮斑，可以在平面灯下显现出来，在缺陷位置增加交变磁场，磁性纳米颗粒会产生大量热量，融化颗粒物和粘结纤维，使得颗粒物和粘结纤维融化堵塞缺陷位置孔隙，解决了缺陷位置因半透膜破损造成的脱盐率下降的问题。
一种孔隙均匀半透膜支撑体制方法

[发明专利]区分CMP工艺后衬底上划伤缺陷与颗粒缺陷的方法-CN201410667930.2有效
发明人：李协吉;李儒兴;程君;陶仁峰;胡海天 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种区分CMP工艺后衬底上划伤缺陷与颗粒缺陷的方法，所述衬底预先经过缺陷扫描，在所述缺陷扫描之后，还包括：利用酸性溶液对所述衬底进行清洗；对清洗后的衬底再次进行缺陷扫描；将清洗后的衬底上的缺陷扫描结果与清洗前的衬底上的缺陷扫描结果进行对比，若清洗后衬底上的缺陷数目变多，则该CMP工艺在该衬底上形成的缺陷划伤缺陷，若清洗后衬底上的缺陷数目减少，则该CMP工艺在该衬底上形成的缺陷为颗粒缺陷。本发明能够用于区分CMP工艺后衬底上划伤缺陷与颗粒缺陷，用于对衬底表面的缺陷的情况进行监控。
区分 cmp 工艺衬底划伤缺陷颗粒方法

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